“A volte, quando incontriamo i costruttori di macchine che utilizzano le nostre piattaforme, percepiamo una certa resistenza quando parliamo loro di internet delle cose in ambito industriale. Il nostro compito è dimostrare loro che non si tratta di scenari futuristici: si tratta di un insieme di tecnologie abilitanti che possono già adottare, che possono integrare in profondità nella loro offerta, e sono la base per crescere anche attraverso nuovi modelli di offerta”. Sono le parole che Claudio Giulianetti, Strategic OEM Sales Manager di Schneider Electric, ha utilizzato per introdurre il Packaging Innovation Day, giornata organizzata da Schneider Electric sul tema dell’imballaggio e del confezionamento.
“In realtà molto spesso le soluzioni che gli OEM già propongono, e fanno del packaging uno dei settori di punta del nostro settore industriale, sono già pronte per questa evoluzione: appoggiandosi a piattaforme che già sono orientate allo smart manufacturing, come PacDrive, è facile proiettarsi verso il futuro”.
La giornata
Da ormai 16 anni il Packaging Innovation Day è un momento di incontro importante per chi si occupa di imballaggio e confezionamento. All’edizione 2016 della manifestazione organizzata da Schneider Electric, che si è svolta a inizio dicembre a Ponte Ronca di Zola Predosa (BO), hanno partecipato oltre un centinaio di imprese tra clienti, utenti finali e Machine Integrator di PacDrive.
La mattinata è stata aperta dalla sessione plenaria sul tema “La quarta rivoluzione industriale secondo PacDrive” tenuta da Giulianetti, cui è seguita la prima sessione di quattro workshop tecnici paralleli – che sono stati ripetuti anche nel pomeriggio – dedicati a diversi temi innovativi. Nel pomeriggio sono stati attivi i corner Face2Face e la giornata si è conclusa con una nuova sessione plenaria, che ha mostrato in concreto come il futuro del packaging smart sia già presente e come si possano già adottare soluzioni orientate all’IIoT.
“Guardando alla prossima edizione di Interpack, che si terrà a maggio 2017, abbiamo di fatto voluto lanciare ai partecipanti una proposta: realizzate con noi le macchine innovative che terranno ancora più alta la bandiera della nostra eccellenza nel settore di fronte a una platea internazionale. Tre anni fa a Düsseldorf c’erano oltre 130 macchine esposte da aziende italiane realizzate con le nostre tecnologie: abbiamo tutti gli strumenti per fare ancora di più e fare di questa fiera la piattaforma di lancio del nostro packaging 4.0”, ha commentato Michele Consoli, Packaging Manager di Schneider Electric, presentando questa parte dell’evento.
Tra gli esempi che hanno destato più interesse nei partecipanti ai Face2Face ci sono state: le applicazioni Meccatroniche, come Robotica Integrata, gestione delle cinematiche non lineari e direct motion; le soluzioni di Manutenzione evoluta grazie alle funzioni di connettività di PacDrive e connettività remota (era presente una demo live con robot dislocato presso l’ufficio Schneider di Castel Maggiore); le soluzioni di modularità intelligente; le tecnologie di controllo della linea come il ControllerToController; la comunicazione con PLC di linea come Modicon M580, fino alle soluzoni cloud proposte da Wonderware by Schneider Electric. Ovviamente non poteva mancare interesse per le soluzioni di Safety integrata o modulare, tema che oggi, in ogni contesto,è sempre un trend tecnologico.
