Nella prossima edizione di Ipack-Ima, la fiera internazionale specializzata nel processing e nel packaging che si terrà a Rho dal 3 al 6 maggio, ci sarà un’importante novità. Grazie alla collaborazione tra Ipack-Ima e MindSphere World, associazione che promuove tecnologie e servizi per l’Industrial Internet-of-Things (IIoT), nasce l’hub Ipack-Ima Digital. Dal 4 al 6 maggio presso Fiera Milano Rho è possibile assistere a workshop e tavole rotonde su tecnologie e sistemi in grado di ottimizzare i processi informatici che caratterizzano l’Industry 4.0.
La transizione digitale è ciò che ad oggi definisce l’industria a livello globale. Questo fenomeno, che sta trainando il settore verso l’innovazione tecnologica e verso nuove forme di mercato, è la cornice entro cui le aziende di Ipack-Ima coinvolte nella filiera produttiva – dal processo al confezionamento, dal design ai materiali innovativi, dall’etichettatura al fine linea, sino all’automazione – devono necessariamente far riferimento per rendere la propria impresa competitiva. Ecco perché Ipack-Ima ha scelto di collaborare con MindSphere World: per dare voce ad un importante cambiamento e mettere a disposizione di professionisti e visitatori la visione di Ipack-Ima nell’ambito della trasformazione digitale; per poter far conoscere casi applicativi che hanno ottenuto importanti successi grazie alle potenzialità strategiche dei dati.
MindSphere World offre la possibilità di entrare in un vero ecosistema che apre a collaborazioni proficue tra gli associati, permettendo a PMI e start-up di proporsi sul mercato allo stesso livello dei big player internazionali. Innovazione, sicurezza e collaborazione sono per MindSphere World le parole chiave che definiscono il rilancio dell’industria italiana. A dimostrazione, l’Associazione insieme ad Ipack-Ima ha organizzato il programma Digital di questa edizione raccogliendo l’interesse e la partecipazione attiva di 13 espositori Oem leader nell’innovazione digitale: Cavanna, Concetti, Gea, Goglio, Ilpra, Ima, IMS Technologies, Nadella, Ocme, Partena, Robopac, Selematic, Stilmas.
Le aziende con focus di business nella digitalizzazione dei processi produttivi portano a Ipack-Ima la loro esperienza delle tecnologie IIoT attraverso le success stories e le soluzioni innovative di Engeneering, Miraitek, Orchestra, Ram Elettronica, Siemens e 40Factory.
Momento di approfondimento del programma è costituito da tre tavole rotonde, ospitate nell’area eventi del padiglione 5 – con un dibattito su temi dell’innovazione digitale per differenti business community. Tre momenti dedicati rispettivamente a Pharma & Chemicals – Pasta, Bakery & Milling e Liquid Food & Beverage con importanti ospiti rappresentanti di settore come Baxter, De Cecco e Coca-Cola. Ogni tavola rotonda, introdotta da Maria Grazia Persico – responsabile comunicazione MindSphere World Italia – viene anticipata da un’overview di mercato commissionata alla start-up innovativa NSA per fornire una visione completa del contesto oggetto del confronto.
Il calendario delle tavole rotonde è così articolato:
- Pharma & Chemicals – mercoledì 4 maggio alle ore 15:00 con: Baxter, Cavanna, Engineering, Miraitek, Stilmas
- Pasta, Bakery & Milling – giovedì 5 maggio alle ore 10:00 con: De Cecco, Gea, IMS Technologies, Orchestra, Ram Elettronica
- Liquid Food & Beverage – venerdì 6 maggio alle ore 14:15 con: Coca-Cola, Goglio, Ocme, Siemens, 40Factory
“Avere accesso alle informazioni abilitanti in qualsiasi momento e da qualsiasi luogo, connettività, trasparenza e condivisione dei dati: la digitalizzazione è un potente vettore di innovazione nel settore del processing & packaging. Numerose applicazioni sono offerte dalle aziende del nostro settore che sono in grado di ottimizzare le prestazioni delle macchine, incrementare la produttività, evitare tempi di fermo inattesi ed offrire servizi di manutenzione predittiva” – afferma Rossano Bozzi, Ceo di Ipack-Ima. “Questo progetto in collaborazione con MindSphere World costituisce un’importante novità per
Ipack-Ima e per tutti i visitatori della manifestazione che potranno apprezzare casi di successo presentati dagli espositori selezionati, nei propri stand e nei workshop che abbiamo organizzato per questa prima edizione di Ipack-Ima Digital”.
Appuntamento, dunque, a Ipack-Ima dal 3 al 6 maggio 2022 con un ritorno in presenza nei padiglioni di Fiera Milano, per un evento di grande impatto previsto in contemporanea con altre tre fiere della meccanica strumentale nell’ambito del progetto “The Innovation Aliance”: Intralogistica Italia, incentrata sulla movimentazione delle merci e gestione del magazzino, Print4All, dedicata alle tecnologie di stampa industriale, converting e labelling e la prima edizione di Greenplast, rivolta alle filiere delle materie plastiche e della gomma con focus su sostenibilità ambientale, efficientamento energetico, ed economia circolare.
