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VT-X850: la soluzione Omron per l’ispezione 3D a raggi X con tomografia computerizzata

Omron ha lanciato il VT-X850, una soluzione avanzata di ispezione 3D a raggi X con tomografia computerizzata, progettata per soddisfare le esigenze di ispezione nei settori della produzione di veicoli elettrici e componenti elettronici. Questo sistema affronta le sfide dei materiali grandi, complessi e densi, combinando un design innovativo con tecnologia moderna. Dotato di un tubo radiogeno ad alta tensione e intelligenza artificiale, il VT-X850 offre velocità, precisione e facilità d’uso, migliorando l’ispezione dei moduli di assemblaggio e rilevando vuoti e saldature insufficienti.

Pubblicato il 29 Ago 2024

Omron Soluzione di ispezione 3D VT-X850

Si chiama VT-X850 la soluzione di ispezione 3D a raggi X con tomografia computerizzata (TC 3D AXI) progettata da Omron per soddisfare le esigenze di ispezione critiche nei settori della produzione di veicoli elettrici (EV) e componenti elettronici.

VT-X850 affronta le sfide legate alle ispezioni di materiali grandi, complessi e densi, unendo un design innovativo alla tecnologia più moderna.

Grazie all’integrazione di un tubo radiogeno ad alta tensione e dell’intelligenza artificiale (IA), VT-X850 offre velocità, precisione e facilità d’uso.

La nuova soluzione a raggi X di VT-X850 migliora il processo di ispezione dei moduli di assemblaggio, concentrandosi principalmente sul riempimento dei cilindri dei connettori e sui dispositivi di alimentazione, con un’enfasi sul rilevamento di vuoti o saldature insufficienti.

“Il nostro obiettivo era creare una soluzione in grado di risolvere i problemi tecnici, consentendo inoltre ai professionisti ad ogni livello di esperienza di condurre ispezioni efficienti ed efficaci”, spiega Kevin Youngs, Sales Manager EMEA – Inspection Systems Division presso Omron Europe.

“Il VT-X850 sottolinea l’impegno di Omron nel promuovere l’innovazione combinando tecnologie sofisticate e accessibilità degli utenti”, aggiunge.

Le caratteristiche del VT-X850 di Omron

Il VT-X850 si distingue per le sue caratteristiche avanzate, tra cui una velocità e una ripetibilità superiori grazie all’utilizzo di un tubo radiogeno ad alta tensione fino a 160 kV, che garantisce immagini stabili e chiare in tempi ridotti, anche per materiali complessi come dissipatori di calore o elementi in alluminio pressofuso.

È progettato per gestire moduli di grandi dimensioni e pesanti, ospitando moduli alti fino a 335 mm e con peso fino a 40 kg, il che ne assicura un’ampia applicabilità e versatilità.

L’ispezione basata sull’AI del VT-X850 offre un’elaborazione delle immagini superiore grazie alla binarizzazione AI, rendendolo una soluzione intuitiva per utenti con diversi livelli di competenza tecnica.

Inoltre, il rilevamento automatizzato della saldatura e del vuoto elimina la dipendenza dalle impostazioni manuali, fornendo ispezioni precise ed efficienti senza richiedere competenze specializzate.

Un’esperienza utente ottimizzata

La struttura estraibile di VT-X850 garantisce facilità di manutenzione e sostituzione del tubo radiogeno mediante un dispositivo di sollevamento manuale.

L’unità è progettata specificamente per soddisfare le crescenti esigenze di ispezione di materiali duri e complessi, in particolare nel fiorente mercato dei veicoli elettrici.

“Con la rapida crescita del mercato EV, la necessità di soluzioni di ispezione precise, efficienti e facili da usare diventa fondamentale. VT-X850 è la risposta ideale per i produttori che puntano a un controllo di qualità impeccabile nonostante le complessità dei diversi materiali e componenti”, conclude Youngs.

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Michelle Crisantemi

Giornalista bilingue laureata presso la Kingston University di Londra. Da sempre appassionata di politica internazionale, ho vissuto, lavorato e studiato in Spagna, Regno Unito e Belgio, dove ho avuto diverse esperienze nella gestione di redazioni multimediali e nella correzione di contenuti per il Web. Nel 2018 ho lavorato come addetta stampa presso il Parlamento europeo, occupandomi di diritti umani e affari esteri. Rientrata in Italia nel 2019, ora scrivo prevalentemente di tecnologia e innovazione.

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