Procede a ritmo spedito (con qualche anticipazione rispetto la timeline annunciata) la strategia di Intel “5 nodi in 4 anni” con cui l’azienda ha annunciato le innovazioni nella tecnologia di processo che introdurrà sul mercato fino al 2025: a confermarlo è il Ceo dell’azienda, Pat Gelsinger, nel corso del suo discorso all’Intel Innovation 2023.
Un evento con cui l’azienda ha chiamato a raccolta gli sviluppatori per presentare diverse novità di prodotto e spiegare come Intel intende supportarli nel poter abilitare sempre più capabilities incentrate sull’intelligenza artificiale, che sarà la grande protagonista di quella che l’azienda ha ribattezzato come “Siliconomy”.
Una “fase di sviluppo economico resa possibile dalla magia del silicio e del software” dove grazie all’intelligenza artificiale sarà possibile creare nuove opportunità ed esperienze e renderle alla portata di tutti.
Un’era di democratizzazione dell’AI, sempre più vicina ai bisogni dei consumatori e sempre più accessibile e sicura – dal consumer, all’Edge al Cloud – in cui i developer giocheranno un ruolo di primo piano e dovranno quindi poter contare su trasparenza, scalabilità e maggiore accesso.
L’obiettivo di Intel, ha spiegato Gelsinger, è quello di fornire ai developer le soluzioni hardware e software di cui hanno bisogno per disegnare i contorni di questa nuova realtà. Ed è con questo spirito che ha annunciato diverse novità di prodotto, tra cui il primo pacchetto multi-chiplet al mondo che utilizza le interconnessioni Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), nuovi dettagli sui processori Intel Xeon di nuova generazione e il nuovo Intel Core Ultra, che arriverà il 14 dicembre, inaugurando così l’era dei PC AI.
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L’era della Siliconomy: nuovi strumenti per portare l’AI dall’Edge al Cloud
La digitalizzazione continuerà a farsi sempre più dirompente nei prossimi anni, impattando e assorbendo una quantità di aspetti sempre maggiore. Le opportunità sono numerose, sia in termini di business – anche per gli sviluppatori, che nella Siliconomy avranno un peso sempre maggiore – che di estensione di servizi e creazione di nuove capabilities che aiuteranno a risolvere importanti sfide.
Dall’applicazione che permette di registrare e archiviare in modo sicuro tutto ciò che un utente vede e sente – e che consente all’utente di fare qualsiasi domanda per recuperare ricordi e informazioni vissute – a quella che permette di analizzare e confrontare le performance di qualsiasi atleta, fino alle applicazioni per il retail che consentono di creare un gemello virtuale del consumatore e consigliare, in base ai dati biometrici, i capi di abbigliamento presenti in negozio che meglio si addicomo a quell’utente: un futuro molto prossimo che Intel sta già costruendo insieme al suo ecosistema di partner, all’insegna della Open Innovation.
Annunciata la disponibilità generale della Intel Developer Cloud
E l’innovazione sarà sempre più aperta e scalabile grazie alla Intel Developer Cloud, ora disponibile al pubblico. La piattaforma aiuta gli sviluppatori ad accelerare l’intelligenza artificiale utilizzando le ultime innovazioni hardware e software Intel – inclusi i processori Intel Gaudi2 per il deep learning – e fornisce l’accesso alle più recenti piattaforme hardware Intel, come i processori scalabili Intel Xeon di quinta generazione e Intel Data Center GPU Max serie 1100 e 1550.
Utilizzando Intel Developer Cloud, gli sviluppatori possono creare, testare e ottimizzare applicazioni AI e HPC. Possono anche eseguire corsi di formazione sull’intelligenza artificiale su piccola e larga scala, ottimizzazione dei modelli e carichi di lavoro di inferenza che vengono distribuiti con prestazioni ed efficienza.
Intel Developer Cloud si basa su una base software aperta con oneAPI, un modello di programmazione multivendor e multiarchitettura aperta, per offrire scelta di hardware e libertà dai modelli di programmazione proprietari per supportare l’elaborazione accelerata, il riutilizzo e la portabilità del codice.
La piattaforma sarà disponibile in una versione freemium, una commercial e una enterprise.
Il toolkit OpenVino per innovazioni basate sui dati
Intel ha mostrato anche come le aziende del suo ecosistema stanno già affrontando le sfide che sono emerse proprio nella fase di accelerazione della digitalizzazione, come la difficoltà di mettere a frutto i tanti dati raccolti.
Una difficoltà che ha favorito la diffusione di OpenVino, il runtime di inferenza e distribuzione AI preferito dagli sviluppatori su piattaforme client ed edge (lo scorso anno ha visto un aumento dei download del 90%).
Il toolkit include modelli preaddestrati ottimizzati per l’integrazione tra sistemi operativi e diverse soluzioni cloud, inclusi molti modelli di intelligenza artificiale generativa, come il modello Llama 2 di Meta.
Verso l’Intelligent Edge e l’AI ibrida: il progetto Sarta
L’obiettivo, spiega Gelsinger è quello di poter portare “qualsiasi modello su qualsiasi computer, ovunque esso sia”. E per fare questo è necessario rendere l’Edge più accessibile.
Proprio per concretizzare questo obiettivo l’azienda lancerà nel 2024 il progetto Strata: una piattaforma con elementi costitutivi modulari, servizi premium e offerte supplementari.
Si tratta di un approccio orizzontale per scalare l’infrastruttura necessaria per l’Intelligent Edge e l’intelligenza artificiale ibrida, e riunirà un ecosistema di applicazioni verticali Intel e di terze parti.
La soluzione consentirà agli sviluppatori di creare, distribuire, eseguire, gestire, connettere e proteggere infrastrutture e applicazioni Edge distribuite.
Nasce il PC AI con i processori Intel Core Ultra per un’AI sempre più personalizzata
Nell’era della Siliconomy, l’intelligenza artificiale non sarà solo più accessibile, sicura e scalabile, ma anche e soprattutto più personalizzata. E questo sarà possibile portando l’AI all’interno dell’esperienza utente di chi usa un PC, combinando la potenza di PC e Cloud.
“L’intelligenza artificiale trasformerà, rimodellerà e ristrutturerà radicalmente l’esperienza del PC, liberando la produttività e la creatività personale attraverso la potenza del cloud e del PC che lavorano insieme. Stiamo inaugurando una nuova era dell’intelligenza artificiale nei PC”, ha spiegato Gelsinger.
Questa nuova esperienza arriva con i prossimi processori Intel Core Ultra, nome in codice Meteor Lake, che saranno presentati il prossimo 14 dicembre. Dotati della prima NPU (unità di elaborazione neurale) integrata di Intel per l’accelerazione di AI a basso consumo energetico e l’inferenza locale sul PC, i processori Core Ultra rappresentano un punto di svolta nella roadmap dei processori client di Intel.
Si tratta infatti del primo chiplet client realizzato con tecnologia di packaging Foveros. Oltre alla NPU e agli importanti progressi nell’efficienza energetica, grazie alla tecnologia di processo Intel 4, il nuovo processore offre elevate prestazioni di grafica discreta grazie alla grafica Intel Arc integrata.
Dalla collaborazione tra Intel e Acer è nato il primo AI PC, il primo PC con processore Intel Core Ultra, che sarà ufficialmente presentato dopo il 14 dicembre, e che racchiuderà in un’unica piattaforma energy-efficient CPU, GPU e NPU.
Aumentare le prestazioni per portare l’AI ovunque
Intel ha inoltre presentato in anteprima la nuova generazione di processori Intel Xeon, rivelando che i processori Intel Xeon di quinta generazione offriranno una combinazione di miglioramenti delle prestazioni e memoria più veloce, utilizzando la stessa quantità di energia, quando saranno lanciati il 14 dicembre.
Grazie all’efficienza degli E-core, Sierra Forest, previsto per la prima metà del 2024, offrirà una densità di rack 2,5 volte superiore e prestazioni per Watt 2,4 volte più elevate rispetto allo Xeon di quarta generazione e includerà una versione con 288 core2.
Granite Rapids, seguirà in tempi brevi il lancio di Sierra Forest e grazie ai P-core offrirà prestazioni dell’AI da 2 a 3 volte superiori rispetto agli Xeon2 di quarta generazione.
Guardando al 2025, la nuova generazione E-core Xeon, nome in codice Clearwater Forest, arriverà sul nodo di processo Intel 18A.
Nell’ambito degli sforzi dell’azienda per aumentare le prestazioni per rispondere alle esigenze di calcolo dell’AI, Intel costruirà un grande supercomputer AI sarà basato interamente su processori Intel Xeon e 4.000 acceleratori hardware Intel Gaudi2 AI, con Stability AI come utente principale.
“Si tratterà di uno dei supercomputer più grandi al mondo e probabilmente del più grande in Europa“, spiega Gelsinger.
Nuovi progressi nella tecnologia del silicio, nel packaging e nelle soluzioni multi-chiplet
Il programma di Intel cinque nodi in quattro anni per lo sviluppo delle tecnologie di processo sta procedendo puntuale, con Intel 7 già in produzione in grandi volumi, Intel 4 pronto alla produzione e Intel 3 previsto per la fine di quest’anno.
Nel corso dell’evento, il Ceo dell’azienda ha anche mostrato un wafer Intel 20A con i primi chip di test per il processore Arrow Lake di Intel, destinato al mercato del client computing nel 2024.
Intel 20A sarà il primo nodo di processo a includere PowerVia, la tecnologia di Intel per l’erogazione di potenza dalla parte posteriore del chip, e il nuovo design di transistor gate-all-around chiamato RibbonFET. Intel 18A, che sfrutta anche PowerVia e RibbonFET, sta rispettando la tabella di marcia per arrivare alla produzione nella seconda metà del 2024.
Parallelamente l’azienda sta lavorando su nuove soluzioni per il packaging, puntando sui substrati di vetro. Una svolta annunciata da Intel questa settimana. Quando saranno introdotti alla fine di questo decennio, i substrati di vetro consentiranno il continuo ridimensionamento dei transistor su un pacchetto per contribuire a soddisfare la necessità di carichi di lavoro ad alta intensità di dati e ad alte prestazioni come l’intelligenza artificiale.
“Non ci fermeremo fino a che non avremo terminato ogni elemento della tavola periodica”, ha confermato Gelsinger.
Tra le tante novità e anticipazioni che il Ceo ha voluto presentare al pubblico anche un pacchetto di chip di prova realizzato con Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). La prossima ondata della Legge di Moore arriverà con package multi-chiplet, ha affermato Gelsinger, e arriverà prima se gli standard aperti riusciranno a ridurre le difficoltà legate all’integrazione delle proprietà intellettuali.
Creato lo scorso anno, lo standard UCIe consentirà ai chiplet di diversi fornitori di lavorare insieme, abilitando nuovi progetti per l’espansione di diversi carichi di lavoro AI. Questa specifica aperta è sostenuta da più di 120 aziende.
Il chip di test riunisce un chiplet Intel UCIe IP fabbricato su Intel 3 e un chiplet IP Synopsys UCIe fabbricato sul nodo di processo TSMC N3E. I chiplet sono collegati utilizzando la tecnologia di packaging avanzata EMIB (embedded multi-die interconnect bridge). La dimostrazione evidenzia l’impegno di TSMC, Synopsys e Intel Foundry Services nel supportare un ecosistema di chiplet basato su standard aperti con UCIe.
