Triplicare (almeno) la propria capacità produttiva, puntare sulla applicazioni mobile, soprattutto per automotive, IoT e industria e puntare alla produzione di massa della tecnologia di processo a 2 nm entro il 2025 e a 1.4 nm entro il 2027: è questa la strategia di sviluppo di Samsung Electronics nell’ambito dei semiconduttori.
Una strategia che l’azienda ha presentato in occasione dell’evento Samsung Foundry Forum, evento che che coinvolge i partner dell’azienda e che fa tappa nei Paesi che rappresentano i principali mercati: dagli Stati Uniti (con l’appuntamento del 3 ottobre), all’Europa (con l’appuntamento a Monaco, il 7 ottobre) e le prossime tappe di Tokyo (18 ottobre) e Seoul, il 20 ottobre.
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Domanda di semiconduttori in aumento
La crescente richiesta da parte del mercato di calcolo ad elevate prestazioni (HPC), Intelligenza Artificiale (AI), connettività 5/6G e applicazioni per l’automotive, ha generato un aumento significativo della domanda di semiconduttori di nuova generazione e l’innovazione è diventato l’elemento chiave nelle tecnologie di processo per tutti gli attori dell’ecosistema delle fonderie.
Oltre a fornire specializzazione a valore aggiunto nell’ambito dei nodi, Samsung intende concentrarsi anche sulle soluzioni automotive, IoT e industriali attraverso nodi di longevità nel mercato europeo.
Samsung ha dichiarato il proprio impegno a raggiungere la produzione di massa della propria tecnologia di processo più avanzata – 1,4 nanometri (nm) – nel 2027.
Durante l’evento, l’azienda ha inoltre illustrato le azioni che la divisione Foundry implementerà per soddisfare le necessità dei clienti, tra cui l’innovazione e l’ottimizzazione della tecnologia di processo per ogni specifica applicazione, il supporto per una produzione stabile oltre allo sviluppo di servizi personalizzati per i clienti.
“Per rispondere al meglio alle esigenze dei clienti e supportarli nel raggiungimento dei propri obiettivi, Samsung ha delineato una strategia che prevede lo sviluppo tecnologico per raggiungere gli 1,4 nm e piattaforme per la produzione di chip specializzate per ogni applicazione, insieme a un piano di fornitura stabile con investimenti costanti. Poter giocare un ruolo cruciale per la creazione di innovazione attraverso i nostri partner è il fulcro del nostro servizio Foundry”, spiega Siyoung Choi, President and Head of Foundry Business di Samsung Electronics.
La roadmap: tecnologia a 1.4 nm per il 2027
Dopo aver raggiunto l’obiettivo di produrre in volumi i chip a 3 nm, Samsung migliorerà ulteriormente la tecnologia basata sul Gate-All-Around (GAA), prevedendo di introdurre i chip a 2 nm nel 2025 e a 1,4 nm nel 2027.
A partire dalla prima produzione di massa di S3E, il processo GAA continua ad apportare innovazioni tecnologiche attraverso S3, S2 e S2P. Oltre ad essere pioniera nella tecnologia di processo, Samsung sta anche accelerando lo sviluppo della tecnologia per il packaging a integrazione eterogenea 2.5D/3D per fornire una soluzione di sistema completa tra i servizi della Foundry.
Grazie alle continue innovazioni, il packaging 3D X-Cube con interconnessioni micro-bump sarà pronto per la produzione di massa nel 2024, mentre l’X-Cube senza bump sarà disponibile nel 2026.
HPC, Automotive e 5G oltre il 50% entro il 2027
Altro business di riferimento per Samsung rimane il mercato dei semiconduttori ad alte prestazioni e basso consumo, come HPC, oltre al mondo automotive, 5G e Internet of Things (IoT).
Durante il Foundry Forum di quest’anno sono stati presentati nodi personalizzati e su misura che puntano a soddisfare le esigenze dei clienti. Samsung migliorerà il processo a 3 nm GAA per supportare meglio i settori HPC e mobile, diversificando ulteriormente il processo a 4 nm specializzato per applicazioni HPC e automotive.
Per il settore automobilistico, Samsung offre attualmente soluzioni di memoria integrata non volatile (eNVM) basate sulla tecnologia a 28 nm. Per una maggiore affidabilità a livello automobilistico, l’azienda prevede di espandere ulteriormente i nodi di processo lanciando soluzioni eNVM a 14 nm nel 2024 a cui si aggiungerà in futuro eNVM a 8 nm.
Questo consentirà a Samsung di espandere ulteriormente la propria market share e di approcciare nuovi clienti anche in Europa. Intanto, Samsung ha avviato la
produzione di massa di RF a 8 nm, che si aggiunge a quella a 14 nm e quella a 5 nm attualmente in fase di sviluppo.
Strategia operativa “Shell-First” per rispondere tempestivamente alle esigenze dei clienti
Entro il 2027 Samsung prevede di espandere la propria capacità produttiva per i nodi di nuova generazione di oltre tre volte rispetto a quest’anno. Compresa la nuova fabbrica in costruzione a Taylor, in Texas, le linee di produzione di Samsung Foundry si trovano attualmente in cinque location: Giheung, Hwaseong e Pyeongtaek in Corea, Austin e Taylor negli Stati Uniti.
Durante l’evento, Samsung ha illustrato la sua strategia “Shell-first” per velocizzare l’investimento nella capacità produttiva, che prevede la costruzione di camere bianche, indipendentemente dalle condizioni del mercato. Grazie a ciò, le apparecchiature di produzione potranno essere installate in un secondo momento e configurate in modo flessibile in base alle necessità e alla domanda futura.
Con la nuova strategia di investimento, Samsung sarà così in grado di rispondere con maggiore efficienza alle esigenze dei clienti. Inoltre, a seguito della prima linea annunciata l’anno scorso, sono stati presentati i piani di investimento relativi a una seconda linea di produzione “Shell-first” a Taylor, con relative possibilità di espandere la rete di produzione di semiconduttori Samsung a livello globale.
Espansione dell’ecosistema SAFE per rafforzare i servizi custom
Dopo il “Samsung Foundry Forum” Samsung, insieme ai suoi partner, ha organizzato “SAFE Forum” (Samsung Advanced Foundry Ecosystem), durante il quale sono state presentate le nuove tecnologie e strategie sviluppate con i partner su diverse aree di interesse, tra cui Electronic Design Automation (EDA), IP, Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT), Design Solution Partner (DSP) e Cloud.
Oltre alle presentazioni di 70 partner, i rappresentanti della Design Platform di Samsung illustreranno le possibilità di applicazione dei processi Samsung, come la Design Technology Co-Optimization for Gate- All-Around (GAA) e il 2.5D/3DIC.
Al 2022, Samsung Electronics conta 56 partner per fornire più di 4.000 IP, nove nel settore delle soluzioni di progettazione e 22 nell’EDA, nove nei servizi cloud e dieci nella gestione servizi di packaging.
Inoltre, attraverso il suo ecosistema, Samsung fornisce servizi integrati che supportano svariate soluzioni, dalla progettazione di circuiti integrati ai pacchetti 2,5D/3D.
Grazie a SAFE, Samsung si pone come obiettivo quello di identificare nuovi clienti fabless, rafforzando i servizi personalizzati con prestazioni migliorate, consegne rapide e competitività dei prezzi, oltre ad attivare relazioni con nuovi clienti, come ad esempio hyperscaler e start-up.
