Il chip shortage morde ancora il mondo produttivo e, anzi, non sono previsti miglioramenti sostanziali per diversi mesi ancora. Per uscire dall’empasse si stanno facendo grandi sforzi per aumentare la capacità delle foundry, il che equivale, visto il loro tasso di impiego prossimo al 100%, al costruirne di nuove. Ma Intel su questo ha un approccio più ampio: il grande produttore americano ha infatti annunciato la creazione di un fondo da 1 miliardo di dollari per supportare le startup e le aziende affermate che creano tecnologie innovative per l’ecosistema delle fonderie di chip.
Il fondo nasce dalla collaborazione fra Intel Capital e Intel Foundry Services e sarà focalizzato su iniziative per di accelerare il time-to-market dei clienti delle fonderie quali la proprietà intellettuale, le nuove architetture dei chip, gli strumenti software e le tecnologie di packaging avanzate.
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Una strategia a tutto tondo
Intel ha anche dato vita a partnership con aziende il cui raggio d’azione sia pertinente alle priorità di questo nuovo fondo quali l’esperienza in prodotti modulari su piattaforma aperta basata su chiplet e il supportare progettazioni che usino una pluralità di set di istruzioni macchina quali x86, Arm e RISC-V.
L’importanza di questo approccio è evidenziata dal CEO di Intel Pat Gelsinger: “I clienti delle fonderie stanno adottando sempre più un approccio modulare alla progettazione per differenziare i loro prodotti e accelerare il time to market. Intel Foundry Services è ben posizionata per guidare questa tendenza e grazie al nostro nuovo fondo d’investimento e alla piattaforma chiplet aperta possiamo contribuire a che l’ecosistema sviluppi tecnologie innovative in tutto lo spettro delle architetture dei chip”.
L’ecosistema dei clienti
Scendendo più nel dettaglio, il fondo istituito da Intel vuole rafforzare l’ecosistema investendo nel capitale delle startup più innovative e sostenendo con investimenti strategici sia la crescita dei partner sia l’ecosistema che sviluppa l’innovazione a supporto dei clienti di Intel Foundry Services – IFS. Gli IFS sono stati sviluppati per soddisfare la crescente domanda globale di semiconduttori avanzati.
Oltre a fornire tecnologia allo stato dell’arte nel packaging e nel processo e capacità produttiva negli Stati Uniti e in Europa, gli IFS offrono un ampio portafoglio di proprietà intellettuale per le fonderie di chip, inclusi tutti i principali ISA – Instruction Set Architecture. Randhir Thakur, presidente di Intel Foundry Services. Spiega che “Intel è un’importante fonte d’innovazione ma sappiamo che non tutte le buone idee nascono fra le nostre quattro mura. L’innovazione prospera negli ambienti aperti e collaborativi e questo fondo da 1 miliardo di dollari in partnership con Intel Capital metterà in campo tutte le risorse di Intel per l’innovazione nell’ecosistema delle fonderie dei semiconduttori”.
L’importanza degli investimenti
“Nel corso degli ultimi 30 anni abbiamo investito oltre 5 miliardi di dollari in 120 aziende dell’ecosistema dei semiconduttori, spaziando dalle materie prime ai tool software utilizzati nella progettazione. I nostri investimenti, che spaziano dal sostegno alle start-up agli investimenti strategici alla collaborazione, sostengono l’innovazione in vari settori: architetture, proprietà intellettuale, materiali, macchinari e progettazione”, spiega Saf Yeboah, Senior vice president e chief strategy officer di Intel.
L’importanza del RISC-V
La decisione di Intel di ottenere proprietà intellettuali nel set di istruzioni RISC-V (Reduced Instruction Set Computer) deriva dal fatto che questa piattaforma open-source è uno dei leader nelle ISA e molti clienti della fonderia ne richiedono la compatibilità.
È per questo che nell’ambito del nuovo fondo per l’innovazione Intel sta pianificando investimenti e offerte che contribuiranno a promuovere l’adozione di RISC-V. Il fondo aiuterà le aziende coinvolte in RISC-V a innovare più rapidamente attraverso gli IFS grazie all’ottimizzazione della tecnologia, ad esempio dando priorità ai wafer shuttle (i progettisti possono “condividere” la fabbricazione dei wafer di Silicio, sperimentando il loro design su una porzione di wafer e dividendo con altri il costo complessivo), sostenendo i progetti dei clienti, costruendo piani di sviluppo e infrastrutture software e altro ancora.
Intel collaborerà con i principali partner nell’ecosistema RISC-V, tra cui Andes Technology, Esperanto Technologies, SiFive e Ventana Micro Systems. IFS offrirà una gamma ampia di core IP RISC-V certificati, con prestazioni ottimizzate per diversi segmenti di mercato, e le IP saranno ottimizzate per i processi Intel in modo che RISC-V funzioni al meglio su tutti i tipi di core. L’offerta di prodotti per RISC-V sarà di 3 tipi: prodotti di partner realizzati su tecnologie IFS, core RISC-V prodotti su licenza con IP differenziate e compomenti Chiplet basati su RISC-V con packaging avanzato e interfacce fra chip ad alta velocità. IFS sosterrà una piattaforma di sviluppo software che consenta libertà di sperimentazione e l’inclusione dei partner dell’ecosistema, delle università e dei consorzi. Per promuovere questo programma, Intel entrerà a far parte di RISC-V International, organizzazione globale nonprofit che supporta l’architettura e le estensioni gratuite dell’instruction set RISC-V.
Le piattaforme Open Chiplet
Vediamo per ultimo i chiplet, una tecnologia che sta prendendo piede grazie ai packaging 3D che consente ai progettisti di chip un approccio modulare al design, passando dalle architetture system-on-chip a quelle system-on-package. Questo permette di suddividere semiconduttori complessi in blocchi modulari, i chiplet per l’appunto.
Ogni blocco è dedicato a una particolare funzione, offrendo ai progettisti una flessibilità rimarchevole nel combinare le migliori tecnologie IP e di processo per l’applicazione alla quale il prodotto è destinato. La possibilità di riutilizzare la proprietà intellettuale riduce i cicli di sviluppo, i tempi e i costi richiesti per l’immissione di un prodotto sul mercato. L’architettura a chiplet offre opportunità in molti segmenti, con quello dei dei data center che è stato uno dei primi ad adottarla.
Molti Cloud Service Provider (CSP) cercano di creare macchine personalizzate che incorporino acceleratori in grado di migliorare le prestazioni in presenza di carichi di lavoro onerosi quali quelli associati all’Intelligenza Artificiale. La stretta integrazione dei chiplet di accelerazione nello stesso package della CPU dedicata ai data center consente prestazioni notevolmente maggiori e consumi ridotti rispetto alla soluzione di affiancare schede di accelerazione alle CPU. Intel è inoltre impegnata nella collaborazione con altri leader del settore per sviluppare uno standard aperto per l’interconnessione die-to-die che consenta ai chiplet di comunicare tra loro a velocità elevate.
